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重磅發(fā)布！我司多款 32.768KHz 貼片晶振測(cè)試工裝全新研發(fā)成功

日期：2025-12-31 10:41

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摘要：重磅發(fā)布！我司多款 32.768KHz 貼片晶振測(cè)試工裝全新研發(fā)成功

重磅發(fā)布！我司多款 32.768KHz 貼片晶振測(cè)試工裝全新研發(fā)成功近日，我司聚焦貼片晶振檢測(cè)效率與精準(zhǔn)度兩大核心痛點(diǎn)，成功研發(fā)出多款適配 32.768KHz 貼片晶振的專用測(cè)試工裝，**覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等多領(lǐng)域晶振的量產(chǎn)檢測(cè)與研發(fā)驗(yàn)證需求，標(biāo)志著我司在電子測(cè)試器具定制化研發(fā)領(lǐng)域再添硬核成果！本次研發(fā)的測(cè)試工裝系列，針對(duì)不同封裝、不同應(yīng)用場(chǎng)景的 32.768KHz 貼片晶振（無(wú)源 / 有源）進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化，具備兼容性強(qiáng)、測(cè)試高效、數(shù)據(jù)精準(zhǔn)三大核心優(yōu)勢(shì)，以下是系列工裝的核心亮點(diǎn)與適用場(chǎng)景：一、系列工裝核心類型與亮點(diǎn) 1. 通用型貼片晶振測(cè)試工裝（無(wú)源為主）適配封裝：**兼容 2012 (0805)、3215 (1206)、2520 (1008)、3225 (1210) 等主流貼片封裝，支持非標(biāo)封裝定制。核心功能：集成負(fù)載電容可調(diào)模塊（支持 6pF/7pF/9pF/12.5pF 等常用檔位一鍵切換），可快速測(cè)試晶振的頻率準(zhǔn)確度、起振時(shí)間、等效串聯(lián)電阻（ESR）三大核心參數(shù)。效率優(yōu)勢(shì)：采用多工位并行設(shè)計(jì)（8/16 工位可選），單批次測(cè)試耗時(shí)≤30s，較傳統(tǒng)單工位測(cè)試效率提升 8 倍以上，適配量產(chǎn)抽檢與來(lái)料檢驗(yàn)。精準(zhǔn)度：頻率測(cè)試精度達(dá) ±0.01ppm，ESR 測(cè)量誤差≤±2Ω，符合 GB/T 30107-2013 標(biāo)準(zhǔn)要求。 2. 高精度有源晶振（TCXO/VCXO）測(cè)試工裝適配產(chǎn)品：32.768KHz 溫補(bǔ) / 壓控貼片晶振。核心功能：支持寬電壓供電（1.8V~5V 可調(diào)），可精準(zhǔn)測(cè)試電壓 - 頻率特性、溫度 - 頻率穩(wěn)定度、輸出波形質(zhì)量；內(nèi)置高低溫模擬接口，可外接恒溫箱完成全溫域參數(shù)驗(yàn)證。數(shù)據(jù)化優(yōu)勢(shì)：搭載數(shù)顯模塊與數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可自動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并生成報(bào)表，支持與 MES 系統(tǒng)對(duì)接，滿足工業(yè)級(jí)追溯需求。 3. 小型化封裝專用測(cè)試工裝（1612/1508）針對(duì)性設(shè)計(jì)：針對(duì) 1612 (1.6×1.2mm)、1508 (1.5×0.8mm) 等超小封裝晶振，采用柔性探針 + 真空吸附定位結(jié)構(gòu)，避免測(cè)試過程中晶振偏移或損壞，解決小封裝晶振接觸**的行業(yè)痛點(diǎn)。適用場(chǎng)景：可穿戴設(shè)備、超薄 IoT 模塊用晶振的研發(fā)測(cè)試與小批量檢測(cè)。 4. 車載級(jí)晶振可靠性測(cè)試工裝合規(guī)性：滿足 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)要求，支持振動(dòng)、沖擊環(huán)境下的在線測(cè)試。

核心功能：集成抗干擾測(cè)試模塊，可模擬車載電磁環(huán)境，驗(yàn)證晶振在強(qiáng)干擾下的頻率穩(wěn)定性；支持 24 小時(shí)不間斷老化測(cè)試，自動(dòng)記錄老化率變化曲線。

二、核心技術(shù)**點(diǎn) 模塊化設(shè)計(jì)：各功能模塊可自由組合，按需加裝高低溫、抗干擾、老化測(cè)試單元，降低客戶二次投入成本。低功耗適配：針對(duì) μA 級(jí)功耗的低功耗晶振，優(yōu)化測(cè)試電路，避免測(cè)試設(shè)備本身對(duì)晶振起振電流的干擾，測(cè)試數(shù)據(jù)更真實(shí)。操作智能化：配備觸控式操作界面，支持測(cè)試參數(shù)預(yù)設(shè)、不合格品自動(dòng)標(biāo)記，無(wú)需專業(yè)人員即可完成操作。三、應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋生產(chǎn)端：晶振廠商量產(chǎn)抽檢、電子產(chǎn)品制造商來(lái)料檢驗(yàn)；研發(fā)端：晶振設(shè)計(jì)企業(yè)參數(shù)驗(yàn)證、整機(jī)廠商新品適配測(cè)試；檢測(cè)端：第三方實(shí)驗(yàn)室合規(guī)性檢測(cè)。未來(lái)，我司將持續(xù)深耕電子測(cè)試器具領(lǐng)域，基于客戶需求提供定制化測(cè)試解決方案，助力行業(yè)伙伴提升晶振檢測(cè)效率與產(chǎn)品品質(zhì)！

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